X-ray Bileşen Sayma Makinesi DS-3000
Özellik MES ile bütünlük sağlarken, akıllı depolama ve diğer endüstriyel 4.0 uygulamalarına olanak tanırken ultra hızlı makara bileşenlerinin sayımı için göze çarpan bir çözümdür.
Özellik MES ile bütünlük sağlarken, akıllı depolama ve diğer endüstriyel 4.0 uygulamalarına olanak tanırken ultra hızlı makara bileşenlerinin sayımı için göze çarpan bir çözümdür.
Özellik ▶ Tam otomatik tespit algoritmasına dayalı derin öğrenme. ▶ Fabrikadaki malzeme tepsisine veri girmek için 3-5 gün harcamanıza gerek yok, kullanıcılar doğrudan kullanabilir. ▶ Birikmiş nokta matı
X-ışını algılama ekipmanı çok gelişmiş bir algılama teknolojisidir, nesnelerin iç yapısını ve temas yüzeyini algılayabilir. X-ray kontrol ekipmanı, lehim bağlantılarının yapısını tespit etmek için kullanılabilir
BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sigorta, Diyot, PCB, Yarı İletken, Pil Endüstrisi, Küçük Metal Döküm, Elektronik Bağlantı Modülü, Kablolar, Havacılık ve Uzay Bileşenleri, Fotovoltaik Endüstrisi vb. için yaygın olarak uygulanır.
MI-XC1000 X-Ray Bileşen Sayma Makinesi, SMT malzemeleri için yüksek hassasiyetli bir X-Ray Parça Sayacıdır. Derin öğrenme, yapay zeka destekli bulut veritabanları ve %>99,95 doğruluk için gelişmiş görüntüleme kullanır, makaraları sayar (7-15 i
VX-9100 3D X-Ray İnceleme Makinesi, hassas 2D/3D/CT görüntüleme sağlar, elektronik bileşenlerdeki kusurları tespit eder, kalite kontrolü, tahribatsız analiz, güvenlik özellikleri, gelişmiş hareket sistemleri ve
