Through-Hole Component Soldering Technology Innovation

Delikten Bileşen Lehimleme Teknolojisi Yeniliği

Delikten Bileşen Lehimleme Teknolojisi Yeniliği

 

Lazer Hassasiyetiyle Delikten Lehimlemede Devrim Yaratın

Köprüleme, ısı hasarı ve delik montajındaki tutarsızlıktan bıktınız mı?

Geleneksel lehimleme yöntemleri üretiminizi engelliyor.

Geleceği Tanıtmak: Lazer Lehimleme Çözümleri

Mikron Seviyesinde Hassasiyet– Ultra yoğun pinlerle bile köprü yapmayı ortadan kaldırın.

Yerel Isıtma– Hassas bileşenleri ve PCB alt tabakalarını korumak.

%100 Dijital Kontrol– Mükemmel, tekrarlanabilir ve izlenebilir lehim bağlantılarını garanti edin.

Temassız Süreç– Hassas parçalara sıfır mekanik baskı.

İdeal olanlar:

• Otomotiv ECU'ları, sensörleri ve kontrolörleri

• Endüstriyel güç modülleri ve konnektörler

• Yüksek kaliteli ses, oyun ve hassas elektronik

Güvenle Ölçeklenin: Lazer Seçici Lehimleme Otomatik Hattı

Tamamen entegre olmuş, raylı tabanlı bir üretim sistemi ve şunları içerir:

  • Spray + Ön Isıtma + Lazer lehim modülü
  • Yüksek çözünürlüklü CCD hizalama
  • Programlanabilir optikler ve lazer profilleri

Seçici dalga lehimlemeyi değiştirin. Hız, kalite ve güvenilirliği benimseyin.

Bugün sürecinizi yükseltin. Demo veya teknik beyaz belge talep edin.