SMT işlemlerinde, lehim pastası veya lehim hacmi yerel olarak nasıl artırılır?

Elektronik ürünlerin minyatürleştirilmesi ve artan hassasiyeti ile SMT, elektronik üretiminde yaygın olarak kullanılmaktadır. SMT işlemlerinde, lehim pastası miktarı, lehim bağlantılarının kalitesini ve güvenilirliğini doğrudan etkiler. Bazı durumlarda, belirli kaynak gereksinimlerini karşılamak için lehim pastası veya lehim miktarını yerel olarak artırmak gerekir.

1. Lehim pastası veya lehim hacminin yerel olarak artırılması gerekliliği

Bazı durumlarda, lehim pastasını veya lehim hacmini yerel olarak artırmak önemlidir. Yaygın nedenler şunlardır:

Isı Dağılımı: Yüksek ısı üretimine sahip bileşenler için, lehim hacminin artırılması termal iletkenliği artırır.

Mekanik Dayanım: Mekanik strese maruz kalan alanlarda, daha fazla lehim daha güçlü bağlantılar oluşturabilir.

Boyutsal Toleransların Telafi Edilmesi: Bileşen uçlarındaki ve PCB ped boyutlarındaki farklılıklar nedeniyle, güvenilir bağlantılar sağlamak için ek lehim gerekebilir.

2. Lehim pastası veya lehim hacmini yerel olarak artırma yöntemleri

SMT süreçlerinde bunu başarmak için bazı yöntemler şunlardır:

a. Şablon Diyafram Tasarımı'nın Ayarlanması

Şablon açıklık boyutunu ayarlayarak, biriken lehim pastası miktarı doğrudan kontrol edilebilir.

Açıklıkları Büyütme: Daha fazla lehim gerektiren pedler için şablon açıklıklarının boyutunu artırın.

Özel Şekilli Açıklıklar: Ped kenarlarında daha fazla lehim biriktirmek için trapez veya uzun açıklıklar kullanın.

Avantajları: Basit, uygun maliyetlidir ve süreç değişikliği gerektirmez.

Dezavantajları: Yanlış ayarlamalar, şablon özelliği boyutu kısıtlamalarıyla sınırlı olarak baskı kalitesini etkileyebilir.

b. Çoklu Baskı

Lehim birikimini artırmak için aynı PCB üzerinde birden fazla lehim pastası baskısı gerçekleştirin.

Avantajları: Lehim hacmini hassas bir şekilde kontrol edin, belirli yüksek lehim alanları için uygundur.

Dezavantajları: Üretim süresini ve maliyetini artırır, yanlış hizalama riskleri baskı kalitesini etkileyebilir.

c. Lehim Preformlarını Kullanma

Yeniden akış lehimlemeden önce önceden oluşturulmuş lehim parçalarını PCB pedlerine yerleştirin.

Avantajları: Lehim hacmini hassas bir şekilde kontrol edin, yüksek lehim uygulamaları için uygundur.

Dezavantajları: Manuel yerleştirme zaman alıcıdır, otomasyon ek adımlar gerektirebilir.

d. Daldırma Lehimleme veya Dalga Lehimleme

Delikten geçen bileşenler veya belirli pedler için daldırma veya dalga lehimleme ekstra lehim ekleyebilir.

Avantajları: Toplu lehim ilavesi için hızlı ve etkili, yeniden akış sonrası ayarlamalar için kullanışlıdır.

Dezavantajları: Tüm SMT uygulamaları için geçerli değildir; Kontrolsüz olursa lehim köprüleme riski.

e. Lehim Pastası Bileşiminin Ayarlanması

Yeniden akış sonrası lehim hacmini artırmak için daha yüksek metal içerikli lehim pastası veya ayarlanmış reoloji kullanın.

Avantajları: Tüm panolara veya seçici alanlara uygulanabilir; Şablonun yeniden tasarlanmasına gerek yoktur.

Dezavantajları: Yeniden akış profilini ve sürecini etkileyebilir, özel macunlar gerektirir ve maliyeti artırır.

Son

SMT işlemlerinde lehim pastasını veya lehim hacmini yerel olarak artırma kararı, faydaları ve potansiyel dezavantajları dengeleyerek dikkatlice değerlendirilmelidir. Her yöntemin ideal kullanım durumu vardır ve genellikle tekniklerin bir kombinasyonuna ihtiyaç duyulur. Mühendisler, optimum yaklaşımı belirlemek için montaj gereksinimlerini, bileşen özelliklerini ve üretim verimliliğini değerlendirmelidir.