SMT süreçlerinde, lehim pastası veya lehim hacmi yerel olarak nasıl artırılır?

Elektronik ürünlerin küçültülmesi ve artan hassasiyetle SMT, elektronik üretiminde yaygın olarak kullanıldı. SMT süreçlerinde, lehim pastası miktarı lehim eklemlerinin kalitesini ve güvenilirliğini doğrudan etkiler. Bazı durumlarda, belirli kaynak gereksinimlerini karşılamak için lehim pastası veya lehim miktarını yerel olarak artırmak gerekir.

1. Lehim pastası veya lehim hacminin yerel olarak artırılması zorunluluğu

Bazı durumlarda, lehim pastası veya lehim hacmini yerel olarak artırmak şarttır. Yaygın nedenler şunlardır:

Isı Dağıtımı: Yüksek ısı üretimine sahip bileşenler için, lehim hacminin artırılması ısı iletkenliğini artırır.

Mekanik Dayanıklılık: Mekanik strese maruz kalan alanlarda, daha fazla lehim daha güçlü eklemler oluşturabilir.

Boyutsal Toleransların Dengelenmesi: Bileşen kabloları ve PCB pad boyutlarındaki farklılıklar nedeniyle, güvenilir bağlantılar sağlamak için ek lehim gerekebilir.

2. Lehim Pastasını veya Lehim Hacmini Yerel Olarak Artırma Yöntemleri

SMT süreçlerinde bunu başarmak için bazı yöntemler şunlardır:

a. Şablon Diyafram Tasarımının Ayarlanması

Şablon açıklık boyutunu ayarlayarak, biriktirilen lehim macunu miktarı doğrudan kontrol edilebilir.

Açıklıkların Genişletilmesi: Daha fazla lehim gerektiren pedler için şablon açıklıklarının boyutunu artırın.

Özel Şekilli Aperturlar: Ped kenarlarında daha fazla lehim biriktirmek için trapezoidal veya uzun açıklıklar kullanın.

Avantajlar: Basit, maliyet etkin ve süreç değişikliği gerektirmez.

Dezavantajlar: Yanlış ayarlamalar, baskı kalitesini etkileyebilir ve şablon özellik boyutu kısıtlamalarıyla sınırlıdır.

b. Çoklu Baskı

Aynı PCB üzerinde birden fazla lehim pastası baskısı yapın ve lehim biriktirmesini artırın.

Avantajlar: Lehim hacmi üzerinde hassas kontrol, belirli yüksek lehimli alanlar için uygundur.

Dezavantajlar: Üretim süresi ve maliyeti artırır, hizalanma sorunları baskı kalitesini etkileyebilir.

c. Lehim Ön Formlarının Kullanımı

Yeniden akış lehimlemeden önce önceden hazırlanmış lehim parçalarını PCB pedlerine yerleştirin.

Avantajlar: Lehim hacmini hassas şekilde kontrol etmek, yüksek lehim uygulamaları için uygundur.

Dezavantajlar: Manuel yerleştirme zaman alıcıdır, otomasyon ek adımlar gerektirebilir.

d. Dip Lehimleme veya Dalga Lehimleme

Delikten geçen bileşenler veya özel pedler için, dip veya dalga lehimleme ekstra lehim ekleyebilir.

Avantajlar: Toplu lehim eklemede hızlı ve etkili, reflow sonrası ayarlamalar için faydalı.

Dezavantajlar: Tüm SMT uygulamaları için geçerli değildir; Kontrol edilmezse lehim köprüleme riski.

e. Lehim Pastası Bileşiminin Ayarlanması

Daha yüksek metal içeriğine sahip lehim pastası veya ayarlanmış reyolojik lehim mastası kullanarak yeniden akış sonrası lehim hacmini artırın.

Avantajlar: Tüm kurullar veya seçici alanlar için geçerlidir; Şablon yeniden tasarımına gerek yok.

Dezavantajlar: Yeniden akış profilini ve sürecini etkileyebilir, özel macunlar gerektirir, maliyeti artırır.

Son

SMT süreçlerinde lehim pastası veya lehim hacminin yerel olarak artırılması kararı, faydalar ve potansiyel dezavantajlar arasında dengelenerek dikkatlice değerlendirilmelidir. Her yöntemin ideal kullanım alanı vardır ve çoğu zaman tekniklerin kombinasyonu gereklidir. Mühendisler, optimal yaklaşımı belirlemek için montaj gereksinimlerini, bileşen karakteristik boyutlarını ve üretim verimliliğini değerlendirmelidir.