SMT proseslerinde lehim pastası veya lehim hacmi lokal olarak nasıl artırılır?

Elektronik ürünlerin minyatürleştirilmesi ve hassasiyetinin artmasıyla birlikte SMT, elektronik üretiminde yaygın olarak kullanılmaktadır. SMT proseslerinde lehim pastası miktarı, lehim bağlantılarının kalitesini ve güvenilirliğini doğrudan etkiler. Bazı durumlarda, özel kaynak gereksinimlerini karşılamak için lehim pastası veya lehim miktarını yerel olarak artırmak gerekir.

1. Lehim pastasını veya lehim hacmini yerel olarak arttırma gerekliliği

Bazı durumlarda lehim pastasının veya lehim hacminin yerel olarak arttırılması önemlidir. Yaygın nedenler şunlardır:

Isı dağılımı: Yüksek ısı üretimine sahip bileşenler için lehim hacminin arttırılması termal iletkenliği artırır.

Mekanik Dayanım: Mekanik strese maruz kalan bölgelerde daha fazla lehim daha güçlü bağlantılar oluşturabilir.

Boyutsal Toleransların Telafi Edilmesi: Bileşen uçlarındaki ve PCB ped boyutlarındaki farklılıklar nedeniyle, güvenilir bağlantılar sağlamak için ek lehim gerekebilir.

2. Lehim pastasını veya lehim hacmini yerel olarak artırma yöntemleri

SMT süreçlerinde bunu başarmanın bazı yöntemleri şunlardır:

A. Şablon Açıklığı Tasarımının Ayarlanması

Şablon açıklığı boyutunu ayarlayarak, biriken lehim pastası miktarı doğrudan kontrol edilebilir.

Açıklıkların Genişletilmesi: Daha fazla lehim gerektiren pedler için şablon açıklıklarının boyutunu artırın.

Özel Şekilli Açıklıklar: Ped kenarlarına daha fazla lehim yerleştirmek için trapez veya uzatılmış açıklıklar kullanın.

Avantajları: Basit, uygun maliyetli ve süreç değişikliği gerektirmez.

Dezavantajları: Yanlış ayarlamalar, şablon özelliği boyutu kısıtlamalarıyla sınırlı olarak baskı kalitesini etkileyebilir.

B. Çoklu Yazdırma

Lehim birikimini artırmak için aynı PCB üzerinde birden fazla lehim pastası baskısı gerçekleştirin.

Avantajları: Lehim hacmi üzerinde hassas kontrol, belirli yüksek lehimli alanlar için uygundur.

Dezavantajları: Üretim süresini ve maliyetini artırır, yanlış hizalama riskleri baskı kalitesini etkileyebilir.

C. Lehim Preformlarının Kullanımı

Yeniden akışlı lehimlemeden önce önceden oluşturulmuş lehim parçalarını PCB pedlerine yerleştirin.

Avantajları: Lehim hacmini hassas bir şekilde kontrol edin, yüksek lehimli uygulamalar için uygundur.

Dezavantajları: Manuel yerleştirme zaman alıcıdır, otomasyon ek adımlar gerektirebilir.

D. Daldırma Lehimleme veya Dalga Lehimleme

Açık delikli bileşenler veya özel pedler için daldırma veya dalga lehimleme ekstra lehim ekleyebilir.

Avantajları: Toplu lehim ilavesi için hızlı ve etkilidir, yeniden akış sonrası ayarlamalar için kullanışlıdır.

Dezavantajları: Tüm SMT uygulamaları için geçerli değildir; kontrol edilmezse lehim köprüleme riski.

e. Lehim Pastası Bileşiminin Ayarlanması

Yeniden akış sonrası lehim hacmini artırmak için daha yüksek metal içeriğine veya ayarlanmış reolojiye sahip lehim pastası kullanın.

Avantajları: Tüm panolara veya seçici alanlara uygulanabilir; şablon yeniden tasarımına gerek yok.

Dezavantajları: Yeniden akış profilini ve sürecini etkileyebilir, özel macunlar gerektirir ve maliyeti artırır.

Son

SMT süreçlerinde lehim pastasını veya lehim hacmini yerel olarak artırma kararı, faydalar ve potansiyel dezavantajlar dengelenerek dikkatle değerlendirilmelidir. Her yöntemin ideal kullanım durumu vardır ve genellikle tekniklerin bir kombinasyonuna ihtiyaç duyulur. Mühendisler, en uygun yaklaşımı belirlemek için montaj gereksinimlerini, bileşen özelliklerini ve üretim verimliliğini değerlendirmelidir.