BGA Reballing ile Bileşenlerin Onarımı
BGA Reballing ile Bileşenlerin Onarımı
Top Grid Dizisi (BGA) bileşenleri, Pin Grid Array (PGA) cihazlarından evrilmiş ve aynı elektriksel avantajların çoğunu devralırken daha kompakt ve verimli bir bağlantı biçimi sunmuştur.
Ayrı pinler yerine, BGA PCB'ye bağlanmak için paketin alt tarafındaki lehim toplarına dayanır. Bazı gelişmiş tasarımlarda, lehim topları hem PCB hem de BGA paketinde bulunur.
Package-on-Package (PoP) gibi yığılmış konfigürasyonlarda, bu lehim topları birden fazla paketi birbirine bağlamak için de kullanılır ve böylece daha küçük form faktöründe daha yüksek fonksiyonel entegrasyon sağlanır.
Diğer paket türlerine kıyasla BGA'nın birkaç avantajı vardır:
- Yüksek Devre Yoğunluğu:Kompakt düzeni, elektronikte gelişmiş minyatürleşme eğilimini destekler.
- Gelişmiş Isı İletkenliği:Daha kısa ısı dağıtma yolları, iç çip aşırı ısınma sorunlarını azaltır.
- Düşük Endüktans:Daha kısa bağlantılar, yüksek frekanslı sinyallerde bozulmayı en aza indirir.
Bu avantajlar sayesinde, BGA akıllı telefonlar, otomotiv elektronik kontrol üniteleri (ECU), havacılık sistemleri ve askeri modüller gibi ileri elektronik ürünlerde kritik bir bileşen haline gelmiştir.
BGA'nın dezavantajlarından biri mekanik uyumun eksikliğidir. Esnek uçlu paketlerin aksine, lehim topları serttir. Bu durum, BGA'ları strese açık hale getirir:
- Termal Döngü(paket ile PCB arasındaki termal genleşme katsayısındaki farklar)
- Titreşim ve Mekanik Esneklik, özellikle zorlu ortamlarda
Bunu çözmek için, özellikle aviyonik, askeri işlemciler ve otomotiv kontrolörleri gibi görev açısından kritik sistemlerde, stresi yeniden dağıtmak ve mekanik güvenilirliği artırmak için alt dolgu malzemeleri sıklıkla kullanılır.
Yorum bırakın