Hanwha Decan S1 SMT Pick And Place Machine
• Gerçek verimliliği artırır
• Yerleştirme kalitesini artırır
• Kayıp oranını azaltır
Aynı sınıftaki çip montajcıları arasında en yüksek performans
• Hava sızıntılarının oluşmasını önleyerek mikroçip kaybı oranını ve yerleştirme kalitesini artırır
Çalışma Zamanı Kalibrasyonu
Orta Hızlı Çip Montajlarının PCB'lere En Yüksek Uygulanabilirliği
• 510 x 510mm (standart) / 1500 x 460mm (opsiyon)
– 1.500mm(L) x 460mm(W) boyutlarına kadar PCB üretmek mümkündür
Yüksek pikselli kamera ile bileşen tanıma aralığını genişletir
• Fly kamera, 03015 ~ 16mm tüm çipleri tanıyabiliyor
Eşzamanlı Alım Hızını Artırır
• Makine ile besleyici arasındaki iletişim yoluyla cep pozisyonlarını otomatik olarak düzenler
Tek şekilli bir bileşenin yerleştirme hızını artırır
• Sabit kamera tanınan hareket dizisini optimize ederek hızı yaklaşık %25 artırır
Mikroçipleri Sabit Şekilde Yerleştirir
Nozul merkezini tanır
• Üretim sırasında otomatik kalibrasyon yaparak yerleştirme doğruluğunu korur
Otomatik Bakım Alım Hatasını Engeller ve Yerleştirme Kalitesini Korur*
• Nozul ve milin pnömatik basıncı ve akış hızını ölçür
• Yüksek basınçla nozul ve mildeki yabancı maddeleri çıkarır
Hava Patlaması
Artan Kullanım Kolaylığı
Büyük tek şekilli bir bileşenin öğretim süresini azaltır
• Fiducial Camera'nın genişletilmiş FOV'u: 7.5mm → 12mm
– Bileşen toplama/yerleştirme noktasının öğretilme süresini azaltır ve öğretimin kolaylığını artırır
ortak besleyicinin toplama koordinatını korur
• Bir model değiştirilirken, benzer bir modelin alma bilgisini takip ederek model değişim süresini azaltır
Çip bileşeni aydınlatma seviyesini birleştirir
• Aynı aydınlatma değerini topluca belirleyerek, aydınlatma değişim süresini en aza indirir, makine tarafından verimlilik sapmasını ortadan kaldırır ve parça veritabanı yönetiminin konforluğunu artırır
Çok Tedarikçili Bileşen Desteği *
• İki tedarikçi tarafından sağlanan aynı bileşenleri tek bir parça isiminde yönetmek mümkündür, böylece farklı tedarikçiler tarafından sağlanan bileşenler için PCB programını değiştirmeden sürekli üretim yapılabilir
Büyük Boyutlu Bileşenleri Kolayca Öğretir (Panoramik Görünüm)
• Büyük boyutlu bir bileşenin bölünmüş tanımasını gerçekleştirir
kamera tanıma aralığı (FOV) ve bölünmüş bileşen görüntüleri gösterimden önce tek bir görüntüye birleştirir.
– Büyük boyutlu bir bileşenin toplama/yerleştirme pozisyonunu kolayca öğretir
Parametre
▶Hız : 47.000 CPH (Optimum)
▶Iğne/Gantry : 10 Mil / 1 Gantry
▶Parçalar: 03015~□55mm(H15),L75mm
▶Doğruluk: ±28μm @ cpk≥ 1.0/çip
±30μm @ Cpk≥ 1.0/IC
▶Max.PCB: L510xW510 (Standart)
L1,500xW460 (Maksimum)
▶Aynı sınıftaki çip montajcılar arasında en yüksek performans
▶Mikroçipleri istikrarlı bir şekilde yerleştirir
▶Artan işletme kolaylığı
Lütfen iletişim bilgilerinizin doğru olduğundan emin olun. Mesajınız doğrudan alıcı(lar)a gönderilir ve gönderilmez kamuoyuna sunulmalı. Kişisel ürünlerinizi asla dağıtmayacağız veya satmayacağız Üçüncü şahıslara bilgiler Açık izniniz.