| Model ID |
NPM-W2 |
Arka başlık
Ön baş |
Hafif
16-nozullu başlık |
12-nozullu kafa |
Hafif
8-nozzle başlığı |
3-nozullu başlık V2 |
Dağıtım başlığı |
Kafa yok |
| Hafif 16-nozullu kafa |
NM-EJM7D |
NM-EJM7D-MD |
NM-EJM7D |
| 12-nozullu kafa |
| Hafif 8-nozullu başlık |
| 3-nozullu başlık V2 |
| Dağıtım başlığı |
NM-EJM7D-MD |
- |
NM-EJM7D-D |
| Denetim başlığı |
NM-EJM7D-MA |
NM-EJM7D-A |
| Kafa yok |
NM-EJM7D |
NM-EJM7D-D |
- |
PCB
Boyutlar
(mm) |
Tek şeritli*1 |
Toplu iş
Montaj |
L 50 x W 50 ~ L 750 x W 550 |
2-pozitin
Montaj |
L 50 x W 50 ~ L 350 x W 550 |
| Çift şeritli*1 |
Çift transfer (Parti) |
L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260 |
| Çift transfer (2-pozitin) |
L 50 × W 50 ~ L 350 × W 260 |
| Tek transfer (Parti) |
L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510 |
| Tek transfer (2-pozitin) |
L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510 |
| Elektrik kaynağı |
3 fazlı AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.8 kVA |
| Pnömatik kaynak*2 |
0.5 MPa, 200 L/dak (A.N.R.) |
| Boyutlar*2(mm) |
W 1 280*3× D 2 332*4× H 1 444*5 |
| Kütle |
2 470 kg (Sadece ana gövde için: Bu, opsiyon konfigürasyonuna göre değişir.) |
|
| Yerleştirme başlığı |
Hafif 16-nozullu kafa
(Kişi başı) |
12-nozullu kafa
(Kişi başı) |
Hafif 8-nozullu başlık
(Kişi başı) |
3-nozullu başlık V2
(Kişi başı) |
Yüksek üretim modu
[AÇIK] |
Yüksek üretim modu
[KAPALI] |
Yüksek üretim modu
[AÇIK] |
Yüksek üretim modu
[KAPALI] |
| Maksimum hız |
38 500cph
(0.094 s/çip) |
35 000cph
(0.103 s/çip) |
32 250cph
(0.112 s/çip) |
31 250cph
(0.115 s/çip) |
20 800cph
(0.173 s/çip) |
8 320cph
(0.433 s/çip)
6 500cph
(0.554 s/QFP) |
Yerleştirme doğruluğu
(Cpk 1) |
±40 μm / çip |
±30 μm / çip
(±25μm / çip)*6 |
±40 μm / çip |
±30 μm / çip |
± 30 μm/çip
± 30 μm/QFP
 12mm
Hedef32mm
± 50 μm/QFP
12mm Under |
± 30 μm/QFP |
Parça
Boyutlar
(mm) |
0402*7çip ~ L 6 x B 6 x T 3 |
03015*7 *8/0402*7çip ~ L 6 x B 6 x T 3 |
0402*7çip ~ L 12 x B 12 x T 6.5 |
0402*7çip ~ L 32 x B 32 x T 12 |
0603 çipinden L'ye 150 x W 25 (diyagonal152) x T 30 |
Parça
arz |
Bantlama |
Bant : 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm |
Bant : 4 ila 56 mm |
Bant : 4 ile 56 / 72 / 88 / 104 mm |
| Max.120 (Bant: 4, 8 mm) |
Ön/arka besleyici araba özellikleri : Max.120
(Bant genişliği ve besleyici soldaki koşullara bağlıdır)
Tek tepsi özellikleri : Max.86
(Bant genişliği ve besleyici soldaki koşullara bağlıdır)
İkiz tepsi özellikleri: Max.60
(Bant genişliği ve besleyici soldaki koşullara bağlıdır) |
| Değnek |
- |
Ön/arka besleme arabası özellikleri :
Max.30 (Tek çubuklu besleyici)
Tek tepsi özellikleri :
Max.21 (Tek çubuklu besleyici)
İkiz tepsi özellikleri:
Max.15 (Tek çubuklu besleyici) |
| Tepsi |
- |
Tek tepsi özellikleri : Max.20
İkiz tepsi özellikleri : Max.40 |
|
| Dağıtım başlığı |
Nokta dağıtımı |
Çekme dağıtımı |
| Dağıtım hızı |
0.16 s/nokta (Durum: XY=10 mm, Z=4 mm'den az hareket, θ dönüşü yok) |
4.25 s/bileşen (Durum: 30 mm x 30 mm köşe dağıtımı)*9 |
| Yapışkan pozisyon doğruluğu (Cpk1) |
± 75 μ m /nokta |
± 100 μ m /bileşen |
| Uygulanabilir bileşenler |
1608 çipinden SOP, PLCC, QFP, Connector, BGA, CSP'ye |
BGA, CSP |
|
| Denetim başlığı |
2D denetim başlığı (A) |
2D denetim başlığı (B) |
| Çözünürlük |
18 μm |
9 μm |
| Görünüm boyutu (mm) |
44.4 x 37.2 |
21.1 x 17.6 |
Teftiş
Işleme
Saat |
Lehim
Teftiş*10 |
0.35s/ Görüntü boyutu |
Parça
Teftiş*10 |
0.5s/ Görüntü boyutu |
Teftiş
nesne |
Lehim
Teftiş*10 |
Çip bileşeni: 100 μm × 150 μm veya daha fazla (0603 veya daha fazla)
Paket bileşeni: φ150 μm veya daha fazla |
Çip bileşeni: 80 μm × 120 μm veya daha fazla (0402 veya daha fazla)
Paket bileşeni: φ120 μm veya daha fazla |
Parça
Teftiş*10 |
Kare çip (0603 veya daha fazla), SOP, QFP (0.4mm veya daha fazla pitch), CSP, BGA, Alüminyum elektroliz kondansator, Hacim, Trimmer, Bobin, Konnektör*11 |
Kare çip (0402 veya daha fazla), SOP, QFP (0.3mm veya daha fazla pitch), CSP, BGA, Alüminyum elektroliz kondansator, Hacim, Trimmer, Bobin, Konnektör*11 |
Teftiş
eşya |
Lehim
Teftiş*10 |
Sızıntı, bulanıklık, hizalanma bozuklukları, anormal şekil, köprü |
Parça
Teftiş*10 |
Eksik, kayma, ters çevirme, kutuplaşma, yabancı cisim incelemesi*12 |
Denetim pozisyonu doğruluğu*13
( Cpk1) |
± 20 μm |
± 10 μm |
Hayır. in
teftiş |
Lehim
Teftiş*10 |
En fazla 30.000 pc./makine (Bileşen sayısı: Maksimum 10.000 pc./makine) |
Parça
Teftiş*10 |
Makine için maksimum 10.000 adet |
|
| *1 |
: |
NPM-D3/D2/D ile bağlarsanız lütfen ayrı olarak bize danışın. NPM-TT ve NPM'ye bağlanamaz. |
| *2 |
: |
Sadece ana gövde için |
| *3 |
: |
Her iki tarafta uzatma konveyörleri (300 mm) yerleştirilirse 1 880 mm genişliktedir. |
| *4 |
: |
Tepsi besleyici dahil D boyutu : 2 570 mm
Besleme arabası dahil D boyutu: 2 465 mm |
| *5 |
: |
Monitör, sinyal kulesi ve tavan vantilatçısı kapağı hariç. |
| *6 |
: |
±25 μm yerleştirme destek seçeneği. (PSFS tarafından belirlenen koşullar altında) |
| *7 |
: |
03015/0402 çipi için özel bir nozul/besleyici gerekiyor. |
| *8 |
: |
03015 mm çip yerleştirme desteği isteğe bağlıdır. (PSFS tarafından belirtilen koşullarda: Yerleştirme doğruluğu ±30 μm / çip) |
| *9 |
: |
PCB yükseklik ölçüm süresi 0.5s olarak dahildir. |
| *10 |
: |
Bir kafa, lehim denetimi ve bileşen denetimini aynı anda kaldıramaz. |
| *11 |
: |
Detaylar için lütfen spesifikasyon kitapçasına bakınız. |
| *12 |
: |
Yabancı cisim çip bileşenleri için kullanılabilir. (03015 mm çip hariç) |
| *13 |
: |
Bu, referansımızla cam PCB'mizin düzlem kalibrasyonu için ölçülmesi gereken lehim denetim pozisyon doğruluğudur. Çevresel sıcaklıktaki ani değişimden etkilenebilir. |
*Yerleştirme taktik süresi, inceleme süresi ve doğruluk değerleri koşullara bağlı olarak biraz farklılık gösterebilir
*Detaylar için lütfen spesifikasyon kitapçığına bakınız.
